bga植球機可適用于高重復定位型植球加工行業，也適用于高精密度芯片或主板類植球，晶圓植球等。植球機臺采用進口雙導軌進行重復移位作業，高精密電動升降平臺機構，確保每一次定位位移重疊且準確（誤差度0.01mm）；控制模具與鋼網的分離，速度及行程可以靈活實現多種脫模方式。快速鎖緊式鋼網螺桿，方便于更換不同規格鋼網。
隨之芯片被廣泛性應用在各個領域，芯片的返修量也非常大，返修具體包括拆除，除錫，植球，焊接這四個過程，能夠看得出bga植球機具體是用在植球這一個階段的，是芯片返修工作流程*的部分。
性能優勢：
1、可實現批量BGA芯片植球加工，速度是手工植球的數倍。
2、使用0.3MM--1MM錫球均可實現批量上球生產。
3、同一底模一次同時可植錫多個芯片4-300PCS。
4、掃球機采用傾斜式設計，斜式角度可調，讓多余錫球可自流掉落。
5、刮錫機采用螺桿導軌電機刮錫，運行精準，速度可調。
6、下球底模與鋼網間隙通過千分尺調節，精度可達0.002MM。
7、更換芯片不同規格只需要更換底模板和鋼網，操作簡單。
8、鋼網對位只需四根定位針，插孔對位，操作簡單，無需復雜調節。
9、采用簡單，低功耗真空吸氣式固定芯片，重量輕、無噪音，不損傷芯片。
10、配備特制彈力防損芯片刮刀，適合各種芯片進行加工。
11、電器部分采用軟件控制，線路簡單，低故障率。
12、機器配備真空負壓識別啟動功能，避免誤操作。
13、采用折疊式刮臂，重力可調，刮刀清洗方便。
14、精準鋁材陷入式底模固定，循環加工，方便取拿。
15、所有精密部件全部采用進口CNC加工，實現微米級精度。
具體應用范圍：
1、支持BGA,QFN封裝等，小球徑(Ball)0.2mm;大球徑1.27mmBGA植球機；
2、各種PCBA主板，要求精密的電路主板上錫，小主板，小尺寸2*2MM，大適用220*110的物件的印刷。
