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半自動高功率探針臺

簡要描述：高功率探針臺,半自動探針臺用于在寬 -60°C 至 +300°C 的溫度范圍和寬 3 kV （三軸） / 10 kV （同軸）和 600 A 測量范圍的晶圓#HighPower 對高功率芯片特性進行測試。系統可以選擇在薄晶片或TAIKO晶圓上進行測試。半自動高功率探針臺|

產品型號：TS3000-HP

廠商性質：生產廠家

更新時間：2024-11-07

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探針臺系統

GP探針臺系列 TSK探針臺系列

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詳細介紹

半自動高功率探針臺產品簡介：

TS3000-HP 是 MPI 新的專用探針臺，用于在寬 -60°C 至 +300°C 的溫度范圍和寬 3 kV （三軸） / 10 kV （同軸）和 600 A 測量范圍的晶圓#HighPower 對高功率芯片特性進行測試。該系統可以選擇在薄晶片或TAIKO晶圓上進行測試。并為超低噪聲測量集成了MPI的 SHIELDEnvironmentTM和WAFERWALLET 。

半自動高功率探針臺產品特點：

專為高壓、高電流應用而設計

• 在晶片大功率設備上測量高達10kV/600A

• 鍍金卡盤表面的最小接觸電阻和真空孔優化的薄晶圓處理至50µm

• Taiko晶圓殼牌選項

• 專用的高壓、高電流探頭

• 抗弧解決方案

半自動探針臺|高功率探針臺|

MPI屏蔽環境™ ，用于精確測量

• 為高級EMI/RFI/光緊屏蔽而設計

• FA低泄漏能力

• 準備好適應溫度范圍-60°C至300°C

人體工程學設計與安全

• 簡單的晶圓或單個DUT加載從前面

• 監管部門批準的安全聯鎖燈簾來保護用戶

• 集成式主動隔振裝置

• *集成的支撐器控制，以實現更快、更安全、方便的系統和測試操作

• 安全測試管理 (STM™) 選項，可在任何吸管溫度下加載/卸載晶圓和自動露點控制

半自動高功率探針臺

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